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        PCBA加工廠分析加工時錫焊問題

        來源:http://www.boltedride.com/news/85.html 發布日期:2021-02-28

        PCBA加工過程中的各種錫焊問題現象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破孔。

        檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析,以發現銅受應力的地方,此外,對原材料實行進料檢驗。

        可能的原因:

        爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發生膨脹,使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的,吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來,然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來,這就會產生噴口或爆破孔。

        解決辦法:

        盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道,以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

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