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        SMT貼片加工工藝流程

        來源:http://www.boltedride.com/news/84.html 發布日期:2021-02-28

        1.根據客戶提供資料,制作SMT生產的工藝文件,生成SMT坐標文件

        2.盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃

        3.進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤

        4.根據SMT工藝,制作激光鋼網

        5.進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

        6.通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測

        7.設置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊,錫膏從膏狀、液態向固態轉化,冷卻后即可實現良好焊接

        8.經過必要的IPQC中檢

        9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接

        10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等

        11.QA進行全面檢測,確保品質

        SMT貼片加工

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