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        SMT貼片膠的使用方式及目的

        來源:http://www.boltedride.com/news/170.html 發布日期:2021-02-28

        SMT貼片膠的使用目的:

        ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。

        ②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。

        ③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

        ④作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)。此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。

        SMT貼片膠按使用方式分類:

        a)刮膠型:通過鋼網印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應用最廣,可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網開孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高、成本低。

        b)點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設備,成本較高。點膠設備是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。

        SMT貼片膠

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