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        SMT貼片焊接PCBA外觀檢驗標準

        來源:http://www.boltedride.com/news/122.html 發布日期:2021-02-28

        SMT貼片檢驗項目如下:

        1,錫珠:

        焊錫球違背小電氣間隙。

        焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。

        焊錫球的直徑≤0.13mm可允收,反之,拒收。

        2,假焊:

        元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)

        元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)

        3,側立:

        寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)

        寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一(見左圖)。

        元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。

        元件大于1206類。(拒收)

        4,立碑:

        片式元件末端翹起(立碑)(拒收)

        5,扁平、L形和翼形引腳偏移:

        最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

        最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

        6,圓柱體端帽可焊端側面偏移:

        側面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)

        側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(拒收)

        7,片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移:

        側面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)

        側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)

        8,J形引腳側面偏移:

        側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)

        側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)

        連錫:

        元件引腳與PAD焊接劃一,無偏移短路的現象。(允收)

        焊錫銜接不應該銜接的導線。(拒收)

        焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接(拒收)

        PCBA外觀檢驗規范

        9,反向:

        元件上的極性點(白色絲印)與PCB二極管絲印方向分歧(允收)

        元件上極性點(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧。(拒收)

        10,錫量過多:

        最大高度焊點(E)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部,但不可延伸至元件體(允收)

        焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

        11,反白:

        有暴露存積電氣材質的片式元件將材質面朝離印制面貼裝

        Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。(允收)

        有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面朝向印制面貼裝(拒收)

        Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。

        12,空焊:

        元件引腳與PAD之間焊接點良潮濕豐滿,元件引腳無翹起(允收)

        元件引腳排列不劃一(共面),阻礙可承受焊接的構成。(拒收)

        13,冷焊:

        回流過程錫膏完整延伸,焊接點上的錫完整潮濕且外表光澤。(允收)

        焊錫球上的焊錫膏回流不完整,

        錫的外觀呈現暗色及不規則,錫膏有未完整熔解的錫粉。(拒收)

        14,少件:

        BOM清單請求某個SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件(拒收)多件:

        BOM清單請求某個SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;

        在不該有的中央,呈現多余的零件。(拒收)

        15,損件:

        任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%

        末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)(允收)

        任何暴露點擊的裂痕或缺口;

        玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷。

        任何電阻材質的缺口。

        任何裂痕或壓痕。(拒收)

        16,起泡、分層:

        起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。(允收)

        起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。

        起泡和分層的區域減少導電圖形間距至違背最小電氣間隙。(拒收)

        SMT貼片

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