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        SMT貼片的立碑問題及解決方法

        來源:http://www.boltedride.com/news/106.html 發布日期:2021-02-28

        SMT貼片立碑現象的分析:

        回流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而SMT貼片兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生.

        下列情況均會導致回流焊時SMT貼片兩邊的濕潤力不平衡:

        焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起SMT貼片兩邊的濕潤力不平衡.

        元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;

        SMT貼片表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;

        大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻.

        解決辦法:改變焊盤設計與布局.

        焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡.

        解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸.

        貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果SMT貼片移位會直接導致立碑.

        解決辦法:調節貼片機工藝參數.

        爐溫曲線不正確如果回流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡.

        解決辦法:根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線.

        氮氣回流焊中的氧濃度采取氮氣保護回流焊會增加焊料的濕潤力,但越來越多的例證說明,在氧氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多;通常認為氧含量控制在(100~500)×10的負6次方左右最為適宜。

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